[成功案例 | 前端设计] 可配置多核DSP
来源: | 作者:medical-100 | 发布时间: 809天前 | 1419 次浏览 | 分享到:

客户名称：* * * * * *

合作模式：

  • RTL级设计与仿真

  • 综合、DFT

  • 后端设计

  • 后仿、功耗仿真

  • MPW、封装

技术指标：

  • 制造工艺：130nm

  • 可配置256核DSP；200MHz

项目状态：通过MPW流片验证