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客户名称:* * * * * *
主要功能:RISC-V测试芯片
合作模式:
前端设计与仿真、FPGA验证
综合/DFT ==> APR ==> Signoff
MPW、封装
EVB
技术指标:
制造工艺:130nm
项目状态:通过MPW流片验证