[成功案例 | 前端设计] 高性能四核SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 779天前 | 2957 次浏览 | 分享到:

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合作模式:

  • Spec定义

  • 前端设计与仿真

  • FPGA验证

  • 后端设计

  • VxWorks 操作系统移植

技术指标:

  • 制造工艺:40nm

功能指标:

  • 芯片集成高性能四核MCU IP

  • 芯片集成DDR CTRL/PHY、Ethernet MAC、eMMC、DMA等高速外设

  • 芯片集成CAN 2.0B、1553B、FlexRay等接口 

  • 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设

  • 移植 VxWorks 操作系统

项目状态:Full MASK 量产