[成功案例 | 前端设计] 高性能双核SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 824天前 | 1498 次浏览 | 分享到:

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合作模式：

  • Spec定义

  • 前端设计与仿真

  • FPGA验证

  • 后端设计

  • MPW

技术指标：

  • 制造工艺：65 / 40nm

功能指标：

  • 芯片集成高性能双核MCU IP；

  • 芯片集成DDR CTRL/PHY、10/100/1000M Ethernet MAC、DMA等高速外设；

  • 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART、CAN、1553B等低速外设。

项目状态：通过MPW流片验证