[成功案例 | 前端设计] 高性能四核SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 1019天前 | 1750 次浏览 | 分享到:

客户名称：* * * * * *

合作模式：

  • Spec定义

  • 前端设计与仿真

  • FPGA验证

  • 操作系统移植

技术指标：

  • 制造工艺：28nm

功能指标：

  • 芯片集成高性能四核MCU IP；

  • 芯片集成DDR CTRL/PHY、DMA等高速外设；

  • 芯片集成QSPI、SPI、UART等低速外设；

  • 移植Linux、VxWorks等操作系统。

项目状态：通过FPGA验证