[成功案例 | 前端设计] 红外图像处理SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 1016天前 | 3576 次浏览 | 分享到:

客户名称：国内某上市公司

合作模式：

  • Spec定义

  • RTL级设计与仿真、测试程序

  • FPGA验证

  • 驱动程序

技术指标：

  • 制造工艺：130nm

  • 芯片集成32-bit MCU；GPU（Graphic Processor Unit）；CSI TX、MIPI PHY；PLL / LDO / LVDS等模拟电路；EMC（多通道External Memory Controller）、SPI、I2C、UART等数字电路

项目状态：量产