[成功案例 | 前端设计] 红外图像处理SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 297天前 | 841 次浏览 | 分享到:

客户名称:国内某上市公司

合作模式:

  • Spec定义

  • RTL级设计与仿真、测试程序

  • FPGA验证

  • 驱动程序

技术指标:

  • 制造工艺:130nm

  • 芯片集成32-bit MCU;GPU(Graphic Processor Unit);CSI TX、MIPI PHY;PLL / LDO / LVDS等模拟电路;EMC(多通道External Memory Controller)、SPI、I2C、UART等数字电路

项目状态:量产