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[成功案例 | 前端设计] 55nm工艺测试芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 1046天前 | 2226 次浏览 | 分享到:

客户名称：全球TOP-10 Foundry之一

合作模式：

  • Spec定义

  • RTL级设计与仿真、FPGA验证

  • 综合/DFT ==> APR ==> Signoff

  • OS

  • EVB

技术指标：

  • 5nm工艺测试SOC芯片、14个电源域

  • 理论功耗与实测功耗的误差小于10%

项目状态：通过MPW流片验证，满足Foundry设计要求