• [成功案例 | 前端设计] AI SOC芯片
  • [成功案例 | 前端设计] 高性能四核SOC芯片
  • [成功案例 | 前端设计] 可重构SOC芯片
  • [成功案例 | 前端设计] 多核协处理器芯片
  • [成功案例 | 前端设计] 红外图像处理SOC芯片
  • [成功案例 | 前端设计] 导航SOC芯片
新闻动态/News
联系方式/Contact

        合肥芯荣微电子有限公司(ChipMotion Microelectronics Co., Ltd.)成立于2015年09月,是一家以芯片设计技术、供应链整合见长的芯片设计服务公司。公司定位于7/6/5nm及以上成熟制造工艺,可向广大客户提供从规格书设计到芯片的整体或部分设计外包服务、知识产权(IP)核设计服务、芯片制造服务等服务。

        合肥芯荣拥有一批从业超过十年的专业工程师,能力范围涵盖了从系统构架、CPU/DSP核应用、低功耗设计、模拟电路与模拟版图设计、后端设计、到生产/封装/测试等全部流程。合肥芯荣自项目初期就保持与客户的充分接触与沟通,为客户提供包括芯片产品的功能定义、市场竞争力分析、工艺选择与代工厂选取,以及知识产权(IP)核的授权在内的芯片产品整体解决方案,同时也乐于为客户提供精准的分析数据和全面的方案报告,帮助客户把握好每一个设计节点。

        合肥芯荣自成立以来,高质量地完成了每一个设计服务项目,我们的技术能力和服务水平均得到了客户的高度认可与信赖。合肥芯荣努力在现有基础上拓展业务空间,增强团队技术能力,并希望能承接更多具有挑战性的项目。我们期望能够在与每一位客户的紧密合作中,通过我们一流的服务,打造深受市场青睐的产品。

        合肥芯荣自成立来一直坚持以诚为本,坚守质量和时间的法则。我们自信,合肥芯荣将成为您最理想的合作伙伴。

查看更多

前端设计


- 规格书 ==> 系统级设计 ==> RTL级设计与仿真 ==> 综合/DFT

制造服务


- MPWPilot RunTurn-keyPackageTesting

后端设计


- RTL  ==> Synthesis/DFT ==> APR ==> Signoff

模拟电路


- Schematic Design/SimulationPost Simulation

了解更多
低功耗
SOC-GP-M
MCU

SOC-GP-M 平台是一个用于低成本、低功耗SOC项目而开发的SOC设计与验证环境,主要针对以Cortex-M系列为核的SOC项目

低成本
SOC-GP-A
高性能

Application

Processor

SOC-GP-A 平台是一个用于高性能SOC项目而开发的设计与验证环境,主要针对以Cortex-A系列为核的高端SOC项目。

了解更多
SOC-SP-DVR
音视频
​RISC-V

SOC-SP-DVR 平台是一款主要面向音视频应用的架构