
[成功案例 | 前端设计] AI SOC芯片
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- 前端设计与仿真
- FPGA验证
- 后端设计
- Linux 操作系统移植
技术指标:
- 制造工艺:40nm
功能指标:
- 芯片集成高性能双核 MCU IP;
- 芯片集成 AI IP;
- 芯片集成DDR CTRL/PHY、Ethernet MAC、USB 3.0 CTRL/PHY、CSI2 CTRL/PHY 等高速外设;
- 芯片集成QSPI、SPI、I2C、I2S 等低速外设;
- 移植 Linux 操作系统。
项目状态:通过 MPW 流片验证