客户名称：* * * * * *

合作模式：

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

        - 后端设计

        - Linux 操作系统移植

技术指标：

        - 制造工艺：40nm

功能指标：

        - 芯片集成高性能双核 MCU IP；

        - 芯片集成 AI IP；

        - 芯片集成DDR CTRL/PHY、Ethernet MAC、USB 3.0 CTRL/PHY、CSI2 CTRL/PHY 等高速外设；

        - 芯片集成QSPI、SPI、I2C、I2S 等低速外设；

        - 移植 Linux 操作系统。

项目状态：通过 MPW 流片验证