[成功案例 | 前端设计] AI SOC芯片
来源:    发布时间: 2021-01-01 00:00   292 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

        - 后端设计

        - Linux 操作系统移植

技术指标:

        - 制造工艺:40nm

功能指标:

        - 芯片集成高性能双核 MCU IP;

        - 芯片集成 AI IP;

        - 芯片集成DDR CTRL/PHY、Ethernet MAC、USB 3.0 CTRL/PHY、CSI2 CTRL/PHY 等高速外设;

        - 芯片集成QSPI、SPI、I2C、I2S 等低速外设;

        - 移植 Linux 操作系统。

项目状态:通过 MPW 流片验证

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