
[成功案例 | 前端设计] 可重构SOC芯片
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- 前端设计与仿真
- FPGA验证
- 后端设计
技术指标:
- 制造工艺:40nm
功能指标:
- 芯片集成高性能单核 MCU IP;
- 芯片集成 eFPGA IP;
- 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设。
项目状态:Full MASK 量产
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- 前端设计与仿真
- FPGA验证
- 后端设计
技术指标:
- 制造工艺:40nm
功能指标:
- 芯片集成高性能单核 MCU IP;
- 芯片集成 eFPGA IP;
- 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设。
项目状态:Full MASK 量产