[成功案例 | 前端设计] 可重构SOC芯片
来源:    发布时间: 2021-01-01 00:00   24 次浏览   大小:  16px  14px  12px
     

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

       - 后端设计

技术指标:

        - 制造工艺:40nm

功能指标:

        - 芯片集成高性能单核 MCU IP;

        - 芯片集成 eFPGA IP;

        - 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设。

项目状态:Full MASK 量产