客户名称：* * * * * *

合作模式：

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

       - 后端设计

技术指标：

        - 制造工艺：40nm

功能指标：

        - 芯片集成高性能单核 MCU IP；

        - 芯片集成 eFPGA IP；

        - 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设。

项目状态：Full MASK 量产