[成功案例 | 前端设计] 高性能四核SOC芯片
来源:    发布时间: 2021-01-01 00:00   31 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

       - 后端设计

        - VxWorks 操作系统移植

技术指标:

        - 制造工艺:40nm

功能指标:

        - 芯片集成高性能四核MCU IP;

        - 芯片集成DDR CTRL/PHY、Ethernet MAC、eMMC、DMA等高速外设;

        - 芯片集成CAN 2.0B、1553B、FlexRay等接口; 

        - 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设;

        - 移植 VxWorks 操作系统。

项目状态:Full MASK 量产