客户名称：* * * * * *

合作模式：

        - RTL级设计与仿真

        - 综合、DFT

        - 后端设计

        - 后仿、功耗仿真

        - MPW

        - 封装

技术指标：

        - 制造工艺：130nm

        - 可配置256核DSP；200MHz

项目状态：MPW