
[成功案例 | 前端设计] 可配置多核DSP
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- RTL级设计与仿真
- 综合、DFT
- 后端设计
- 后仿、功耗仿真
- MPW、封装
技术指标:
- 制造工艺:130nm
- 可配置256核DSP;200MHz
项目状态:通过MPW流片验证
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- RTL级设计与仿真
- 综合、DFT
- 后端设计
- 后仿、功耗仿真
- MPW、封装
技术指标:
- 制造工艺:130nm
- 可配置256核DSP;200MHz
项目状态:通过MPW流片验证