[成功案例 | 前端设计] 可配置多核DSP
来源:    发布时间: 2015-06-01 00:00   797 次浏览   大小:  16px  14px  12px

 

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - RTL级设计与仿真

        - 综合、DFT

        - 后端设计

        - 后仿、功耗仿真

        - MPW

        - 封装

技术指标:

        - 制造工艺:130nm

        - 可配置256核DSP;200MHz

项目状态:MPW