[成功案例 | 前端设计] 高性能四核SOC芯片
来源:    发布时间: 2019-01-01 00:00   1892 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

        - 操作系统移植

技术指标:

        - 制造工艺:28nm

功能指标:

        - 芯片集成高性能四核MCU IP;

        - 芯片集成DDR CTRL/PHY、DMA等高速外设;

        - 芯片集成QSPI、SPI、UART等低速外设;

        - 移植Linux、VxWorks等操作系统。

项目状态:通过FPGA验证