
[成功案例 | 前端设计] 高性能四核SOC芯片
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- 前端设计与仿真
- FPGA验证
- 操作系统移植
技术指标:
- 制造工艺:28nm
功能指标:
- 芯片集成高性能四核MCU IP;
- 芯片集成DDR CTRL/PHY、DMA等高速外设;
- 芯片集成QSPI、SPI、UART等低速外设;
- 移植Linux、VxWorks等操作系统。
项目状态:通过FPGA验证
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- 前端设计与仿真
- FPGA验证
- 操作系统移植
技术指标:
- 制造工艺:28nm
功能指标:
- 芯片集成高性能四核MCU IP;
- 芯片集成DDR CTRL/PHY、DMA等高速外设;
- 芯片集成QSPI、SPI、UART等低速外设;
- 移植Linux、VxWorks等操作系统。
项目状态:通过FPGA验证