客户名称：* * * * * *

合作模式：

        - Spec定义

        - 前端设计与RTL级仿真

        - FPGA验证

        - 后端设计

        - Full MASK

        - 封装/测试

技术指标：

        - 制造工艺：180nm

        - 芯片集成32-bit MCU；LDO / POR / USB 1.1 PHY等模拟电路；USB 1.1 Device、Timer等数字电路

项目状态：FPGA验证