[成功案例 | 前端设计] USB外设SOC
来源:    发布时间: 2014-03-01 00:00   1077 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与RTL级仿真

        - FPGA验证

        - 后端设计

        - Full MASK

        - 封装/测试

技术指标:

        - 制造工艺:180nm

        - 芯片集成32-bit MCU;LDO / POR / USB 1.1 PHY等模拟电路;USB 1.1 Device、Timer等数字电路

项目状态:FPGA验证