[成功案例 | 前端设计] 多核协处理器芯片100片Wafer订单
来源:    发布时间: 2014-03-01 00:00   1109 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:Turn-key Service

技术指标:

        - 制造工艺:65nm

        - 多核:128个SHA256计算单元

项目状态:

        - 芯片于2013年12月Full MASK一次流片成功

        - 芯片于2014年3月完成100片Wafer生产、封装