[成功案例 | 前端设计] 多核协处理器芯片
来源:    发布时间: 2019-01-01 00:00   2348 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - RTL级设计与仿真、FPGA验证

        - 综合/DFT ==> 后端设计 ==> Signoff

        - Full MASK、封装/测试

        - 量产订单

技术指标:

        - 制造工艺:65nm

        - 多核:128个SHA256计算单元

项目状态:

        - 芯片Full MASK一次流片成功

        - 芯片完成100片Wafer生产、封装/测试订单