客户名称：* * * * * *

合作模式：

        - Spec定义

        - RTL级设计与仿真、FPGA验证

        - 综合/DFT ==> 后端设计 ==> Signoff

        - Full MASK、封装/测试

        - 量产订单

技术指标：

        - 制造工艺：65nm

        - 多核：128个SHA256计算单元

项目状态：

        - 芯片Full MASK一次流片成功

        - 芯片完成100片Wafer生产、封装/测试订单