
[成功案例 | 前端设计] 多核协处理器芯片
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- RTL级设计与仿真、FPGA验证
- 综合/DFT ==> 后端设计 ==> Signoff
- Full MASK、封装/测试
- 量产订单
技术指标:
- 制造工艺:65nm
- 多核:128个SHA256计算单元
项目状态:
- 芯片Full MASK一次流片成功
- 芯片完成100片Wafer生产、封装/测试订单
客户名称:* * * * * *
合作模式:
- Spec定义
- RTL级设计与仿真、FPGA验证
- 综合/DFT ==> 后端设计 ==> Signoff
- Full MASK、封装/测试
- 量产订单
技术指标:
- 制造工艺:65nm
- 多核:128个SHA256计算单元
项目状态:
- 芯片Full MASK一次流片成功
- 芯片完成100片Wafer生产、封装/测试订单