客户名称：* * * * * *

合作模式：Turn-key Service

技术指标：

        - 制造工艺：65nm

        - 多核：128个SHA256计算单元

项目状态：

        - 芯片于2013年12月Full MASK一次流片成功

        - 芯片于2014年3月完成100片Wafer生产、封装