[成功案例 | 前端设计] 高性能双核SOC芯片
来源:    发布时间: 2019-09-01 00:00   2427 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与仿真

        - FPGA验证

        - 后端设计

        - MPW

技术指标:

        - 制造工艺:65 / 40nm

功能指标:

        - 芯片集成高性能双核MCU IP;

        - 芯片集成DDR CTRL/PHY、10/100/1000M Ethernet MAC、DMA等高速外设;

        - 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART、CAN、1553B等低速外设。

项目状态:通过MPW流片验证