[成功案例 | 前端设计] 多核协处理器芯片
来源:    发布时间: 2013-10-01 00:00   1368 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:* * * * * *

合作模式:

        - Spec定义

        - 前端设计与RTL级仿真

        - FPGA验证

        - 后端设计

        - Full MASK

        - 封装/测试

技术指标:

        - 制造工艺:65nm

        - 多核:128个SHA256计算单元

项目状态:Pilot Run