
[成功案例 | 前端设计] 55nm工艺测试芯片
客户名称:全球TOP-10 Foundry之一
合作模式:
- Spec定义
- RTL级设计与仿真、FPGA验证
- 综合/DFT ==> APR ==> Signoff
- OS
- EVB
技术指标:
- 55nm工艺测试SOC芯片、14个电源域
- 理论功耗与实测功耗的误差小于10%
项目状态:通过MPW流片验证,满足Foundry设计要求
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客户名称:全球TOP-10 Foundry之一
合作模式:
- Spec定义
- RTL级设计与仿真、FPGA验证
- 综合/DFT ==> APR ==> Signoff
- OS
- EVB
技术指标:
- 55nm工艺测试SOC芯片、14个电源域
- 理论功耗与实测功耗的误差小于10%
项目状态:通过MPW流片验证,满足Foundry设计要求
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