[成功案例 | 前端设计] 55nm工艺测试芯片
来源:    发布时间: 2019-01-01 00:00   2068 次浏览   大小:  16px  14px  12px

客户名称:全球TOP-10 Foundry之一

合作模式:

        - Spec定义

        - RTL级设计与仿真、FPGA验证

        - 综合/DFT ==> APR ==> Signoff

        - OS

        - EVB

技术指标:

        - 55nm工艺测试SOC芯片、14个电源域

        - 理论功耗与实测功耗的误差小于10%

项目状态:通过MPW流片验证,满足Foundry设计要求

上一篇:没有了
下一篇[成功案例 | 前端设计] RISC-V测试芯片