客户名称：全球TOP-10 Foundry之一

合作模式：

        - Spec定义

        - RTL级设计与仿真、FPGA验证

        - 综合/DFT ==> APR ==> Signoff

        - OS

        - EVB

技术指标：

        - 55nm工艺测试SOC芯片、14个电源域

        - 理论功耗与实测功耗的误差小于10%

项目状态：通过MPW流片验证，满足Foundry设计要求